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microSOM uS02 - 您的IIoT產品的起點 |
microSOM uS02基于Intel Cyclone V SE SoC的新microSOM標準，以提高對系統性能的要求。
具有集成FPGA的Dual ARM Cortex-A9內核為系統設計人員提供了更大的靈活性，并有助于降低系統成本和功耗。
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主要好處
microSOM是非常緊湊的智能系統模塊，可通過簡單的載板設計輕松設計新一代PLC連接設備和HMI產品。microSOM包含Exor JMSoC runtime ，旨在優化在嵌入式Linux上運行性能和內存大小由JMobile Studio（Altera版）通過使用可選的CoDeSys 3.x開發工具對Motion/SoftPLC控制應用程序進行編程的Altera?CV SoC平臺。
- microSOM直接焊接在主載板上，而無需使用昂貴的連接器，以提高系統的可靠性。
- microSOM的高度僅為46x35x4 mm，可讓您設計極其緊湊和超薄的產品。
- microSOM需要3.3 V的單電源，且功耗非常低
- 它提供了增強的知識產權（IP）的終極組合，以提高性能和功耗，但FPGA保證了極大的靈活性，再加上豐富的IP內核庫，可以配置不同的產品。
- 通過JMobile HMI軟件，可以設計出用戶友好的高質量矢量圖形（SVG）豐富圖形GUI，并通過+200個通信協議套件確保設備連接。
- 用于控制I/O和運動控制的可選IEC 61131-3 CODESYS3.x。
- Linux RTOS解決方案（OSADL）
 技術數據單下載
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主要特點
- X平臺的基本組件
- 保證的最低10年產品生命周期
- 縮短定制產品的上市時間
- 由可以涵蓋設計和供應鏈的合作伙伴支持
- IIoT實施的基本要素
- 跨所有“工業4.0”級別的強大IIoT引擎
- 通過TSN、MQTT和AMQT進行OPC UA發布/訂閱
- IIoT網關和邏輯控制
- 龐大的協議庫
- 在邊緣分析
- 霧節點兼容性
- 可選的CODESYS v3
- 分布式微服務器
- 四核ARM
- Linux BSP rt（OSADL）或Android BSP
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架構
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技術數據
| 尺寸 |
46×35毫米 |
| 溫度范圍 |
-40°C至+ 85°C |
| 中央處理器 |
英特爾5CSEBA2（A6）雙ARM Cortex-A9 925 MHz |
| 與FPGA集成多達110K LE |
25/110 KLE |
| DDR |
1 GB DDR3 |
| 閃存盤 |
最高4 GB eMMC（實際大小可能因設備供應商而異。引導扇區至少2MB。） |
| QSPI |
最高256 Mbit |
| EEPROM |
4 Kbits |
| FRAM |
64KB |
| 看門狗/ RTC /電壓監控器/ JTAG |
是 |
| USB |
2（主機V2.0）或1（OTG） |
| Ethernet |
2個（RMII端口10/100 Mb） |
| SD |
1個 |
| 串行端口 |
3 |
| SPI |
2 |
| I2C |
1個 |
| CAN |
2 |
| 音頻 |
1（I2S通道） |
| 視頻 |
（1）視頻輸出控制器16位 - 視頻輸入：數字接口ITU656 |
| 模擬輸入 |
5 |
| 通用輸入輸出 |
取決于FPGA配置，幾個GPIO可用，兩個LVDS I / O，每個帶5條通道 |
可配置的軟件。并非所有選擇都可以組合。
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訂購信息
| + US02-0001 |
Cyclone V SoC-110 KLE-1GB DDR3-4 GB閃存盤-工作溫度?-40至+ 85°C |
| + US02-0002 |
Cyclone V SoC-25 KLE-1GB DDR3-4 GB閃存盤-工作溫度?-40至+ 85°C |
| + AL15EK-0001 |
microSOM uS02開發套件 |
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SOM和開發包目錄PDF下載
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